半导体军火龙头CEO:“合作”是不二法门,看好存储行业长期需求

Dickerson斩钉截铁表示,中国市场是一块大蛋糕,没有任何单一企业或国家可以“全吃”,必须透过合作才能共同成长。

美商半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)首席执行官 Gary Dickerson 在紧凑满档的全球会议中,专程参与此次在上海举行的SEMICON China 2019 。对于未来中国半导体产业发展与合作机会,Dickerson 斩钉截铁表示,中国市场是一块大蛋糕,没有任何单一企业或国家可以“全吃”,必须透过合作(collaboration)才能共同成长,眼前是机会与挑战并存,然惟有透过“合作”才能攻克“挑战”。

Dickerson 上次参加 SEMICON China 已经是 2016 年了,这次再度到访,言谈中精准、诚恳又有问必答地分析与分享诸多他对于全球科技趋势、半导体产业等多个不同维度的看法,总结他的观点,脱离不了5个词汇:合作(collaboration)、大数据、存储、封装、新材料。

很少人知道 Dickerson 的太太是道地的“南京姑娘”,两人并育有一对儿女。而谈到中美半导体产业的关系,他总是语重心长的说,要屏除“独吞”的思维,大家一定要合作,不为别的,为的就是要努力为下一代创造更好的生活方式。

半导体军火龙头CEO:“合作”是不二法门,看好存储行业长期需求

图 | 应用材料(Applied Materials)首席执行官 Gary Dickerson(来源:DeepTech)

Dickerson 不断强调,中国是个巨大的市场,要创造最大利益、要追求快速成长,不二法门是“合作”二字。

国内晶圆厂遍地开花,应材将深耕生态系统链扩大投资

中国晶圆厂遍地开花的盛况,对于应材在内的所有半导体设备商而言,绝对是推升未来业务成长背后的“关键之手”,而国内半导体产业要提升至国际级的层次,应材也无庸置疑是最重要的合作伙伴。

然而,面对国内倡导设备和材料“国产化”的政策和议题, Dickerson 强调除了合作外,也与国内很多半导体企业都已建立深厚的合作关系,尤其是生态系统供应链的强化,虽然现在不方便揭露太多细节,但唯有勇于携手合作的公司,才能掌握全球趋势脉动,应材对于中国市场的耕耘,未来只会不断加大力度投资。

应材 2018 年来自于中国市场的营收有 50 亿美元,当中包含半导体、显示器和其他服务等,未来将持续与国内生态系统伙伴有更紧密合作。

“材料”即是未来,封装更是延续摩尔定律的新法则

Dickerson 表示,我们在后摩尔定律时代面临诸多挑战,过去是每两年一个技术迭代,但现在可能要花 5 年才能实现,但挑战同时也伴随着机会,像是存储技术从 2D 转到 3D NAND 就是行业非常重要的创新,过去是横向发展,现在走垂直,就像盖摩天大楼一样,当中新材料的创新更扮演举足轻重的关键,无论是新材料的形成、开发、处理、结合等,可以说“材料”即是未来。

另一个焦点议题是封装。封装技术已经成为半导体行业能否前进的关键,透过封装,能有效节省 50% 成本、效能提升 3 倍,并且减少延迟,这些在行业技术指标中都是至关重要,而封装的关键也是材料。

Dickerson 指出,现在的半导体产业绝对是黄金时期,处于时代的风口浪尖,我们一路从笔记本电脑、计算机、手机,眼前的时代脉动走到了人工智能和大数据,未来包括居家医疗、零售业、交通等生活的方方面面都会因此而改变,对于行业而言是巨大的机会点,现在机器所产生的数据已经超过人所产生,预计 2025 年机器所生成的数据会是人的10倍。

在人工智能的议题上,这不是一个单一的主题,透过数据的搜集、积累、处理、连结资料,从人工智慧渗透到数据。然而,单是依靠现有的技术无法支持扩大,行业必须要不断寻求新架构、新材料、新封装方式等,才能协助人工智能的应用层面提升。

在人工智能和大数据为主轴的未来世界, transportation 的方式会因此改变,竞争的本质也在改变。

数据就是新石油,未来的世界由数据来驱动

Dickerson 分析,现在的汽车大厂专注在驾驶体验,但未来绝对是用户体验的时代,如果无法掌握技术,车厂也会被淘汰,因为消费者不会买单,试想你在上海堵车 40 分钟,这时候用户体验的提升非常关键,甚至会带来另一个消费契机,会开启另一个行业的发展。

其他还有医疗体验等,透过人工智能、大数据等,让慢性病可以透过早期检验,用大数据等智能的方式来协助病患追踪观察。

他进一步分析,还有一个例子在中国非常特殊,中国的零售产业是最领先的,线上购物普遍的程度,到实体商店购物的消费者十分少,背后依赖的基础就是大数据。

他也强调,人工智能服务器要提升 1000 倍效能,无论软件、硬件等,当中材料更是关键环节,现在要做思维方式的改变,应材也要发挥产业的领导力,加速产业进步,“数据”会是未来半导体产业的推动力。

Dickerson强调最多次的是数据、封装、新材料,再来是存储。他认为存储是数据应用的基础,各行业需要的存储形式不同,像是视频、音乐等内容都非常多样化,且各国也都有数据保护政策,新技术也朝低迟延的数据传输方向发展。

今年的存储产业虽然略有疲软趋势,但要想,数据就是新石油,过去是石油驱动人类工业革命,未来的世界由数据驱动,存储则是关键应用。

针对全球 12 吋和 8 吋晶圆厂的热况,Dickerson也分析,因为存储产品的供过于求, 12 吋晶圆厂产能过剩的情况只是短期现象,是行业成熟的必经阶段,未来以数据为基础的战略核心会很快浮现, 不论是视频或是音乐内容等等都需要存储,因此存储行业不会沉寂太久。

针对8吋晶圆,应材还是会提供设备,但现在产业趋势仍是以 12 吋晶圆为主,像是现在高度依赖 8 吋晶圆的传感器、物联网芯片等,未来也都会转到12吋上。

再者,在 18 吋晶圆议题上, Dickerson 直接表示,已经没有任何一家客户在关注此议题,大家只关心人工智能和大数据,没有关心晶圆尺寸,只会关心材料、技术、架构, 18 吋晶圆完全没有客户需求可言。

应用材料身为全球半导体军火供应商龙头,对于产业的细微动脉是精准掌握,Dickerson 建议,无论哪一个行业如医疗、教育、零售、运输等都必须敞开心胸来迎接并掌握变革,当中商机和需求非常大,试想,十年前有谁能想到今日的中国已几乎是个无纸化的社会。

他表示,半导体行业经历过去几年的高速成长, 2019 年会开始放缓速度,其中,存储产业的下滑最多,逻辑芯片产业会往上走一些。

整体来看,行业已经进入一个全新的时期,虽然过去和现在驱动产业前进的力道不同,从计算机、手机转换成大数据、人工智能,但整个行业生态体系会更为成熟,前景是无限乐观的。

估计在 2025 年之前,数据需求量会大爆发,推动行业发展应用,大幅改变我们生活风貌,未来十年,行业变革会更为快速。

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